Fraunhofer-Gesellschaft, Berlin - Waferbonder (IZM-31)

Beschaffung eines Waferbonders (IZM-31) für das hochpräzise Bonden von Wafern mit Polymer-/Metalloberflächen oder Halbleitermaterialien. Das System muss Inline-Waferreinigung und Plasmaaktivierung ermöglichen und über eine SECS/GEM-Schnittstelle verfügen. Die Anlage ist für die Integration heterogener Materialien konzipiert und bietet zwei Bondkammern mit der Option auf vier, sowie die Möglichkeit, definierte Wärme-, Druck-, Vakuum- und Spülgasbedingungen anzuwenden.