Fraunhofer-Gesellschaft, Berlin - TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung und Installation eines TGV-SLE Systems (Through Glass Vias mittels Selective Laser Etching) aus. Die Anlage soll die Laserstrukturierung von TGVs in großformatigem (515mm x 515mm) Dünnglas, insbesondere D263Teco und B33, ermöglichen. Das Projekt trägt die interne Kennung PR1008634 - 2590 -W.