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Fraunhofer ENAS Chemnitz - Kauf von Sägerringen / Wafer Dicing Rings

12 Tage verbleibend
Fraunhofer ENAS
09126 Chemnitz, DEU
Veröffentlicht: 28.09.2026

Zeitplan

Bekanntmachung28.09.26
HeuteHeute02.10.26
Angebotsfrist14.10.26

Beschreibung

Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings / Tape Frames) für das Zerteilen von 125 mm (5 Zoll) Wafern. Die Ringe bestehen aus Kunststoff im Doppelring-Aufbau (Innen- und Außenring) zur Aufnahme des blauen Klebebands. Es werden 600 Stück benötigt.

Lose (1)

Los 1

Sägerringe / wafer dicing rings

Klassifizierung

NUTS-Codes

DED

Details

Angebotsfrist
14.10.2026
Plattform
Bund

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