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Zurück zu AusschreibungenAlle Ausschreibungen vom 11. Dezember 2023

Frankfurt (Oder), IHP GmbH - Kupfer-Backend-Prozessierung auf Wafern

Abgeschlossen
Beschaffungsamt des BMI
Frankfurt (Oder), DEU
Veröffentlicht: 11.12.2023

Diese Ausschreibung ist beendet

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Zeitplan

Bekanntmachung11.12.23
Angebotsfrist11.01.24

Beschreibung

Die IHP GmbH in Frankfurt (Oder) benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern. Es soll ein Backend (Kupfer/Aluminium-Metallisierung) mit mindestens 4 dünnen Cu-Leitbahnen (130nm), 2 dicken Cu-Leitbahnen (3µm), einer Aluminium-Leitbahn (2,5µm) und einem MIM-Kondensator (2fF/µm²) gefertigt werden. Die Laufzeit beträgt 3 Jahre mit jährlich ca. 36 Wafern (3 Maskensätze) und ca. 60 Setup-/Shortloop-Wafern.

Lose (1)

Los #1

Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

Klassifizierung

CPV-Codes

38000000Labor- & Messgeräte

NUTS-Codes

DE403

Details

Angebotsfrist
11.01.2024
Plattform
Bund, TED

Kontaktinformationen

Telefon
0228 99 610 1234
Adresse
Beschaffungsamt des BMIBrühler Str. 353119 BonnDEU

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