Dresden, Fraunhofer-Gesellschaft - Lock-in-Thermographiesystem für Waferanalyse

Ausschreibung eines Lock-in-Thermographiesystems (IPMS-MRS01.1) zur thermischen Analyse von Materialien und Bauteilen, insbesondere zur Defekterkennung in Wafern, einzelnen Chips oder Chiplets. Das System soll eine Lock-in-Verstärkung zur Detektion schwacher thermischer Signale ermöglichen und in einem analytischen Waferprober eingesetzt werden. Nicht enthalten sind Positioniereinrichtungen, Abschirmgehäuse oder Stative. Optionale Leistungen umfassen Pixel-Binning, Fernsteuerungssoftware und eine erweiterte Gewährleistung von 24 Monaten.