Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik - Entwicklung Verfahren zur Rückseitendünnung von Chips

Das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik schreibt die Entwicklung eines Verfahrens zur Dünnung der Rückseite von Chips aus. Gefordert ist die Dünnung einer Fläche von 2mm x 2mm auf eine Siliziumrestdicke von 0.5µm (Toleranz 0.25µm) bei gleichzeitiger Sicherstellung der Funktionsfähigkeit der Chips (mind. 90% Zuverlässigkeit). Die Messgenauigkeit der Restdicke muss 0.1µm betragen. Bestandteil des Auftrags ist die Erstellung einer detaillierten Dokumentation und eines Prozesshandbuchs sowie die Lieferung von 40 präparierten Chips.