Berlin, Fraunhofer IZM - Kontaktlose Beschichtung auf Panel-Level, Dosierplattform

Beschaffung einer Dosierplattform für die kontaktlose Applikation von Verkapselungsmaterialien und Klebstoffen im µm-Bereich für das Fraunhofer IZM in Berlin. Das System soll Klebstoffe mittels Strahl- und Dosiertechnik auf großflächigen Substraten verarbeiten, insbesondere für 3D-Kontaktierung, Die-Attach-Technik, Flip-Chip-Underfill, 3D-Strukturen und Bauteilpassivierung. Verarbeitet werden Materialien mit niedriger bis hoher Viskosität (0,01 Pa s bis 2000 Pa s).