Berlin, Fraunhofer-Gesellschaft - Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern aus. Das System dient der schnellen Erkennung von Defekten wie Partikel, Kratzer, topografische Unebenheiten und Flecken auf epitaktischen (unstrukturierten) InP- und GaAs-Wafern. Es soll die Defekte klassifizieren und ihre Position angeben können. Die zu untersuchenden Wafer haben eine Dicke von 350 - 1000µm und eine Durchbiegung von bis zu 80µm. Die Anlage ist für die manuelle Beladung vorgesehen. Ein Servicevertrag über 5 Jahre ist optional.